PCB激光切割机现状及如何突破

发布时间:2019-12-02 15:31:33 浏览:215次

目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板(PCB)以及精密医学仪器方面的高精密激光切割。PCB电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展,PCB的层数越来越多,越做越小,越做越薄,容纳的电子元器件也越来越多,对加工精密度的要求也越来越高。

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PCB激光切割机的优势在于先进激光加工技术可一次直接成型,非接触加工无毛边、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点,与传统的PCB切割工艺相比,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤,成为许多商家的最佳选择。

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从国外技术型厂家和大型厂家合作PCB厂可以学习到两点。第一,国外PCB激光切割、分板技术的应用,可以作为国内厂家去模仿的对象,模仿他的优势,模仿他的技术,从其中学习到经验积累,达到一定程度后就可以在模仿的基础上实现创新,实现国产自主化技术的突破。第二,应用方向,一方面是学习进口设备的应用领域,定向开发其领域的应用产品;另一方面国内大厂和知名PCB厂家合作的技术、产品领域应用的学习。

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基于目前激光器国产化进程的提速,将带动激光装备成本下降,进一步刺激各行业对激光装备的需求。未来,PCB激光切割机在线路板市场上的大规模应用值得期待,也将成为激光行业新的亮点。